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华晶科成为高通全球首家设计开发伙伴暨ODM厂商 原型机科技展亮相

2018-04-12 18:59 消息来源:华晶科

台湾新竹市2018年4月12日电 /美通社/ -- 美国芯片大厂高通子公司高通技术公司于美西时间4月11日在拉斯韦加斯举办的2018年美西安全科技展(ISC WEST 2018)中,发表新一代人工智能视觉平台及两款专为物联网(IoT)产品开发的系统芯片QCS605与QCS603,台湾智能视觉解决方案供货商华晶科(3059.TT)抢得先机成为高通设计开发伙伴,已完成VR 360 原型相机开发,并首度在科技展中亮相,另一款商用监控摄影原型机则预计下半年完成。

华晶科表示,公司为国际级客户开发及生产相机已经超过20年,曾是全球最大DSC ODM厂,拥有坚强的技术开发、系统整合、图像处理及算法能力,提供客制化设计,快速响应客户需求,有效协助客户掌握上市先机,历年来所累积的研发资源、开发及量产能力,深获多家世界级大厂肯定。此次高通选择与华晶科合作,由华晶科为其新芯片提供参考设计(reference design),亦是看中其优异的开发及生产能力,有助于快速建立整个物联网生态链并扩展市场。对华晶科而言,则可藉由高通新芯片强大的人工智能视觉平台,提供品牌商高附加价值及差异化的产品设计,抢攻智能物联网市场。

高通此次推出的QCS605与QCS603系统芯片,采用10奈米FinFET技术,将大幅提升各种物联网产品的影像运算与机器学习能力,如:智慧商用及家用监控摄影机、机器人、智能音箱等。华晶科可依客户需求,以原型机为基础,为其量身设计、研发、制造客制化产品。

华晶科深耕于数字影像领域超过20年,近年来积极转型,除了既有的影像系统产品ODM外,亦提供包含3D感测深度芯片、算法、图像处理IP授权、双镜头相机模块等解决方案,成为全方位智能视觉解决方案供货商(vision intelligence solution provider)

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本文关键词:高通技术, 华晶科, VR 360, 物联网, 数字影像